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發(fā)布時(shí)間：2021-07-07 12:13
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線路板生產(chǎn)是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險(xiǎn)與責(zé)任。特別是線路板在焊接過程中，是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意，會(huì)導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品工作不良甚至無法工作。
電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵，特別是在曝光，蝕刻，后續(xù)的噴錫，沉金，測試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個(gè)工序我公司會(huì)特別加強(qiáng)，以保證零投訴和反饋為蕞終目的。人工在檢測過程中應(yīng)該注意保證手上無汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很精密，要求特別嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會(huì)造成困難。
噴錫電路板應(yīng)該注意保證錫面的干凈和整潔，特別要注意保證錫面的平整，噴錫會(huì)有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成，應(yīng)該及時(shí)調(diào)整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤應(yīng)該保證焊接的時(shí)候錫的飽滿，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一
般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品，所以出廠都是無鉛錫，線路板無鉛會(huì)造成焊接困難，焊接時(shí)候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭€路板焊盤吃錫飽和。
MOPA氧化鋁打黑激光打標(biāo)機(jī)
蘋果手機(jī)后蓋激光打標(biāo)機(jī)， 快速pcb打樣公司公司是我公司運(yùn)用了先進(jìn)的激光技術(shù)研制而成新一代激光打標(biāo)機(jī)系統(tǒng)，采用MOPA激光器輸出激光，再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能。快速pcb打樣公司公司廣泛適用于柔性pcb板打標(biāo)，劃片；硅晶圓片微孔、盲孔加工；衛(wèi)浴潔具、工具配件、刀具、眼鏡鐘表、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、炊具 、不銹鋼制品等行業(yè)。
pcb線路板是什么？
pcb快速pcb打樣公司公司是什么？
PCB(printed circuit board)即印制快速pcb打樣公司公司，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”快速pcb打樣公司公司。
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smd和smt有什么區(qū)別
SMD封裝是有如下特點(diǎn)：
⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的I/O管腳；
⒊ 無需底部填充材料；
⒋ 連線間距為0.5mm；
⒌ 在芯片與PCB間無需轉(zhuǎn)接板。
區(qū)別：
1、SMT是表面貼裝技術(shù)，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。
2、smd則是屬于適應(yīng)這種貼裝技術(shù)的元器件，是一個(gè)具體的物體。
3、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
