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發布時間:2021-07-08 21:16  
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線路板生產是一個復雜的工藝過程,作為產品的母板,總是承擔著或多或少的風險與責任。特別是線路板在焊接過程中,是考驗母板與元器件的接觸是否完好的過程,如果不加注意,會導致整個產品工作不良甚至無法工作。
電路板在生產過程中應該全程無塵,特別是在曝光,蝕刻,后續的噴錫,沉金,測試,包裝過程中,一定要做到無塵,以免雜物上到錫膏或者焊盤上,影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強,以保證零投訴和反饋為蕞終目的。人工在檢測過程中應該注意保證手上無汗漬,盡量帶手套操作,其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到,盡可能在焊接前清洗焊盤,如果焊盤很精密,要求特別嚴格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗漬氧化,沉金電路板比較容易被氧化,焊接的廠家和客戶在未準備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整,不要輕易去拆真空包裝,否則氧化以后貼片會造成困難。
噴錫電路板應該注意保證錫面的干凈和整潔,特別要注意保證錫面的平整,噴錫會有水漬,是錫面清潔不干凈造成的,應該返工處理。錫面不平應該在噴錫過程中操作不當造成,應該及時調整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面,精密焊盤應該保證焊接的時候錫的飽滿,有條件應該添加助焊劑焊接。一
般現在要求環保產品,所以出廠都是無鉛錫,線路板無鉛會造成焊接困難,焊接時候可以添加適當的助焊劑以幫助線路板焊盤吃錫飽和。

MOPA氧化鋁打黑激光打標機
蘋果手機后蓋激光打標機, 快速8層pcb打樣是我公司運用了先進的激光技術研制而成新一代激光打標機系統,采用MOPA激光器輸出激光,再經高速掃描振鏡系統實現打標功能。快速8層pcb打樣廣泛適用于柔性pcb板打標,劃片;硅晶圓片微孔、盲孔加工;衛浴潔具、工具配件、刀具、眼鏡鐘表、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、炊具 、不銹鋼制品等行業。
PCB抄板的具體技術步驟
PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。