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發布時間：2021-04-21 06:01
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SMT貼片印刷用治具—模板
SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應力、蝕刻質量、印刷效果和使用壽命等方面都優于黃銅模板，而鎳電鑄模價格非常高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。SMT貼片中金屬模板的開孔方法主要有化學腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進的細間距CSP、對焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。
解析 SMT貼片首件表面組裝板焊接與檢測
SMT加工首件是指符合焊接質量要求的首塊表面組裝板。
一、首件表面組裝板焊接將經過貼裝、檢驗合格的表面組裝板平放在網狀傳送帶或鏈條導軌上，表面組裝板隨傳送帶按其設定的速度級慢地進入爐內，經過升溫區、
保溫區、回流區和冷卻區，完成SMT貼片加工再流焊。在出口處及時接出表面組裝板。操作過程中應佩防靜電帶。
二、檢驗首件表面組裝板的焊接質量
(1)檢驗方法
首塊表面組裝板的SMT貼片焊接質量一般采用目視檢驗，根據組裝密度選擇2～5倍放大鏡或3～20倍顯微鏡進行檢驗。
(2)檢驗內容
①檢驗焊接是否充分，SMT貼片加工過程中有無焊膏熔化不充分的痕跡。
②檢驗焊點表面是否光滑、有無孔洞缺陷，孔洞的大小。
③檢驗焊料量是否適中，焊點形狀是否呈半月狀。
④檢查錫球和殘留物的多少。
⑤檢查立碑、虛焊、橋接、元件移位等缺陷率。
①還要檢查PCB表面頗色變化情況，SMT貼片再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。
(3)檢驗標準
按照本單位制定的企業標準或參照其他標準。目前SMT貼片加工廠大多采用IPC-A-610E執行
三、根據首塊表面組裝板焊接質量檢查結果調整參數
①調整參數時應逐項參數進行，以便于分析、總結。
②首先調整(微調)傳送帶的速度，復測溫度曲線，進行試焊。
③如果焊接質量不能達到要求，再調整各溫區的溫度，直到焊接質量符合要求為止。
SMT貼裝技術的優勢
如您所見，SMT是一個更直接，更自動化的過程。它的簡單性使其適合批量生產PCB。一旦為設計創建了鋼網，就可以印刷無數的電路板。由于該過程依賴于計算機和機器而不是技術人員，因此也不太容易受到人為錯誤的影響。如果PCB板有錯誤，則可能是因為拾放機需要重新配置。
SMT制造的另一個主要優點是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進距離更短，從而獲得更好的功率。
基于鋼網的工藝的比較大缺點是，快速生產原型更具挑戰性。如果重復使用同一鋼網，而不是創建一個會改變的鋼網，則該系統效果更好。
但是，鑒于SMT工藝的自動化，也難怪SMT制造方法在PCB領域比通孔獲得了更大的發展。無論走哪種路線，請確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來更好的投資回報。
