專業smt貼片加工服務信賴推薦,俱進科技省心

PCBA代工代料生產的工藝重點就是PCBA代工代料生產工藝技術或工藝方法要求的關鍵點。掌握了smt貼片打樣的關鍵點,就等于抓住了smt貼片工藝技術方法的靈1魂,不管遇到多么復雜多變的不良焊接現象pcba工廠都可以向著正確的方向去分析和解決難題。例如比方SMT打樣小批量加工如果不了解PCB電路板的BGA焊接過程中本來就是要經歷兩次塌落和變形這兩個過程,就很不容易搞懂BGA焊接峰值溫度與焊接時間的意義。再比方說,若是不知道有鉛焊膏焊接和無鉛的BGA會改變焊點的熔點和組分的特性的話,也不容易搞懂混裝工藝有多復雜。所以在學習smt貼片加工工藝的同時學習弄懂pcb加工重點是很重要的,它是分析、解決疑難SMT貼片打樣工藝問題的底層知識。表面組裝焊接技術也就是smt貼片打樣工藝是一門比較復雜焊接技術而且smt是不斷發展變化的，從有鉛工藝到環保的無鉛工藝、從大焊盤焊接到微焊盤焊接，pcb加工不斷發展升級，但是其中蕞基礎的原理卻還是不變的。掌握了pcba加工的工藝要領、工程知識、常見的不良焊接現象的產生原因和處理方法就能夠讓SMT貼片技術更加成熟，穩定，對建立有效的品質控制體系。快速解決smt加工生產工藝問題，具有十分重要的現實意義。

SMT貼片加工的片式元器件焊盤的設計缺陷的話大概是下面這些：

1、QFP焊盤長度過長從而導致短路。

2、PLCC插座焊盤過短從而導致板子虛焊。

3、IC焊盤過長導致焊料過多進而導致在回流焊環節發生短路現象。

4、翼形芯片焊盤過長從而影響到腳跟焊料填充已經發生腳跟潤濕不良等現象。

5、片式元器件的焊盤長度過短或過短從而造成了諸如移位、開路、無法焊接現象影響加工。

6、影響焊點形態，降低焊點的可靠性。

7、PCBA加工的焊盤可能會直接與大面積銅箔連在一起，還會導致如立碑、虛焊等缺陷。

MT貼片加工再流焊接目前廣泛使用的是熱風再流焊接設備，依靠強迫對流的熱風進行加熱。熱風從上下加熱單元吹出，加熱PCBA表面，通過印刷電路板光板和元器件封裝體傳熱，使整個SMT貼片元件的溫度趨向均勻。熱風首先加熱元器件和PCB的表面，因此、這些部位的溫度往往高于PCB內部和封裝體底部的溫度。由于非金屬材料的導熱系數比較小，再流焊接期間，不足以使貼片加工件完全達到熱的平衡，像BGA類的器件，其中心與邊緣焊點的溫度存在溫差，如圖1所示,甚至有可能達到10℃以上。這對BGA的焊接影響很大，不僅導致BGA的熱變形加重，也導致邊緣與中心焊點的熔化與凝固不同步，這些都是影響焊接質量的因素。熱風再流焊熱風再流焊接加熱時間相對比較長，對焊膏性能及元器件的耐熱性能有更高的要求。

（1）焊接時間長，要求焊膏焊劑在加熱期間持續具有活性。因此，焊膏使用的活性劑往往不是一種，而是多種的組合。

（2）再流焊接不同于波峰焊接，元器件封裝體必須能夠承受長時間的焊接熱，這對元器件的吸潮量也有更嚴格的要求。

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常之后，回流焊工藝本身也會導致以下品質異常：

1)、冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足;

2)、連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫;

3)、錫珠預熱區溫度爬升速度過快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒);

4)、裂紋一般是降溫區溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒);