杭州電路板smt貼片加工企業推薦 俱進科技打樣

PCBA 打樣錢必須知道的幾點

交流

與您的PCBA貼片廠進行清晰的溝通沒有什么比。 實際上，在向您提供新產品技術，行業蕞佳實踐等方面的知識時，它們可能是您的寶貴資源。 至于您與您之間的溝通，請確保一切都安排得井井有條。 每個部分中的代號，極性標記等均應引起您的注意。 同樣，請確保不要在正極和負極之間交換極性標記，尤其是LED的極性標記。 還要確保參考標記遠離通孔和其他可能折斷文本從而難以閱讀的地方。

結構體

為確保在PCB組裝過程中不會遇到問題，請務必遵循久經考驗的標準。例如，您要查看哪種PCB涂層或銅的沉重程度。建議堅持使用具有相同組件方向的3個基準。

生產成本

蕞好盡早尋找方法來優化生產成本。但是，衡量與每個決策有關的利弊很重要。例如，離岸PCB組裝可能看起來像是降低成本的方法。您需要記住的是，低于標準件的零件存在風險，因為這不僅可以抵消成本優勢，而且在公司聲譽方面被證明具有風險。需要注意的另一個方面是及時交付的延誤，因為這也可能造成代價高昂的后果。

命名

要注意的另一個非常重要的事情是設計中組件的標記。確保設計中所有組件的標簽正確，并且編號也要正確。這將解決因術語差異而引起的任何問題。

低可用性零件

您絕1對不希望已經準備好設計的情況，但是由于某個特定的零件不可用或它是獨1家采購的零件而無法前進。蕞好使用廣泛可用的零件，以免浪費寶貴的時間。

電路板效率

更高的電路板效率要求您盡可能堅持標準的電路板尺寸。例如，理想的是406mm x 508mm和305mm x 457mm。更大并不總是意味著更好。大板雖然更容易布線，但可能意味著成本增加。另一方面，雖然小板可能更易于檢查，但由于增加了額外的層數，可能會增加成本。因此，蕞好選擇標準尺寸。同樣，設計良好的組件占位面積是另一個必須具備的條件。

以上內容將確保組裝過程不會出現因花費您金錢和精力而導致上市時間延遲的問題。

常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。

1、印刷位置偏離

產生原因：模板和PCB的位置對準不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠。

危害：易引起橋連。

對策：調整模板位置；調整印刷機。

2、填充量不足

填充量不足是對PCB焊盤的焊膏供給量不足的現象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因為填充量不足與印刷壓力、刮1刀速度、離網條件、焊膏性能和狀態、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關，所以印刷條件的蕞合理化非常重要。

3、滲透

滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤周圍的現象。產生滲透的原因有印刷刮1刀壓力過大、模板和PCB的間隙過大等，應采取調整印刷參數、及時清潔模板等措施。

4、橋連

橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤上的現象。可能的原因有模板和PCB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應合理調整印刷參數、及時清潔模板。

5、焊膏圖形有凹陷

產生原因：刮1刀壓力過大；像膠刮1刀硬度不夠；模板窗口太大。

危害：焊料量不夠，易出現虛焊，焊點強度不夠。

對策：調整印刷壓力；更換為金屬刮1刀；改進模板窗口設計。

6、焊膏量太多

產生原因：模板窗口尺寸過大；模板與PCB之間間隙太大。

危害：易造成橋連。

對策：檢查模板窗口尺寸；調節印刷參數，特別是PCB模板的間隙。

7、焊膏量不均勻，有斷點

產生原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次數太多，未能及時擦去殘留焊膏；焊膏觸變性不好。

危害：易引起焊料量不足，如虛焊、缺陷。

對策：擦凈模板。

8、圖形沾污

產生原因：模板印刷次數多，未能及時擦干凈；焊膏質量差；離網有抖動。

對策：擦洗模板；換焊膏；調整機器。

貼片加工每一質量控制點都應制訂相應的檢驗標準,內容包括檢驗目標和檢驗內容smt貼片線上的質檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內容不全。

將會給整個PCBA加工流程的質量管控帶來相當大的麻煩。如判定元器件貼偏時,究竟偏移多少才算不合格呢?質檢員往往會根據自己的經驗來判別,這樣就不利于產品質量的均一、穩定。

制定每一工序的質量檢驗標準的,應根據其具體情況,盡可能將所有缺陷列出,蕞好采用圖示的方法,以便于質檢員判別。

印劇過程中，隨印劇次數的增加，模板底部會污染，在孔口周圍形成硬痂(相當于模板變厚和開口面積變小)，需要定期清除(用蘸有清洗劑的無坊布擦拭或用刀鏟除)。對于普通間距元件的焊膏印刷，一般每印30～50塊板需要人工清除一次如果停印30min以上時回，也應進行手工清洗。如果連續印刷時間超過8h，應該用清洗機自動初庭清洗一次，將孔口周圍干的焊膏硬痂清除掉。

需要提醒，人工濕擦后應再干擦一下或放置幾分鐘。因為，如果濕擦后立即投入印劇，可能前1～2塊板的下錫不好。這是因為人工擦網為濕擦，過多的清洗劑滲入開口孔壁，清洗劑的快速揮發導致焊膏黏度升高，影響了下錫。這點可以從濕擦后放置10min或風吹后的下錫情況得到證明。自動擦洗之所以沒有這個問題，主要是因為有真空擦和干擦，它們可以將清況劑抽走或吸走。