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發布時間：2021-04-12 12:04
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錫膏自動存取領用機
用于SMT生產線的錫膏儲存、備料智能管理的數字工位終端設備。解決了原有傳統的工藝過程中，錫膏備料采購、按成份分類入庫、對保質期記錄查詢、冷藏儲存、領用回溫、手工攪拌、回收儲存等環節的多部門、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動實現的問題，重點是對該工藝過程賦能使其成為一個數字工位，為應用單位實施智能制造、精益管理奠定了技術基礎和設備基礎。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球：
7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。
8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。
9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣中的水分。
10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。
11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。
12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。
P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。
錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業里一臺必不可少的檢測設備呢？
錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監測。
錫膏印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
QFN焊接經常都會出現此等現象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。
一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。）
二、印刷（鋼網開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。
