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耐電流參數測試儀

HCPT耐電流參數測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數?！耠娏髯詣诱{節測試時，儀器可以自動對測試電流進行調節，系統內置測試電流調節算法，通過已測試的電流和溫度值的反饋，實時調整樣品加熱電流，使得樣品按照設定的升溫速度升溫，達到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

耐電流參數測試儀主要特點如下。

●高精l度、低紋波和低噪音測試電源

儀器采用高精l度，低噪音的電源模塊，保證測試結果的準確性。

●高精l度AD轉換測量模塊

儀器采用16位高精l度AD測量模塊，保證測試結果的準確性。

●可移動測試治具

可以動測試治具，可以自由放置于生產板任意區域，大電流四線測試探針，配合測試coupon的鏤空測試墊板適用任意大小尺寸的PCB在制生產板。

可以自由調節探針間距以及測試探頭的位置，適應性強。

過去雷射盲孔的檢測，是運用肉眼或3D測量儀器進行逐一檢測，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測儀可全l面檢測HDI及ABF板上的每一個孔，且健側 時間從數小時大幅度縮減至數十秒，不但可以測出不良盲孔，更可以精準且詳細的統計報告，做為生產的監控與改善。●測試過程數據曲線顯示測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態顯示。

針對雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機量測解決方案。

HDI板盲孔互聯失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。耐電流參數測試儀●升溫速度設定測試中，可以設定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對樣品的熱沖擊。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發生再結晶，造成內層銅組織發生變化。