光學加工檢測設備價格合理「多圖」

波峰焊

經過波峰焊后，焊點所有的參數會有很大的變化，這 主要是由于焊爐內錫的老化導致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺圖5陷是短路和焊珠。當檢測到短路時，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應用阻焊層， 就可以消除這些誤報。如果基準點沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會導致一個圓形基準點上錫成了一個半球，其內 在的反射特性將會發生改變；ViscomAG和KIRRONGmbH&CoKG合作開發出一項特殊測試方案，目的是為了從根本上研究和證明這些設計在檢查中產生的效果。應用十字型作為基準點或者用 阻焊層覆蓋基準點，可以防止這種情況的發生。

布局建議

PCB的整體布局 對于普通的AXI測試PCB布局，所有的焊盤都必須進行 阻焊處理。這是因為阻焊層和實際的焊盤并沒有真正地接 觸到，在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是：焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內，這也使得在XRAY影像中很容易再現焊料的爬升情況。例如，一塊白色和一塊綠色的PCB有著不同的對比度，因此設備需要一些特定的補償。

2D x-ray

當應用2D x-ray技術時，所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測這些器件時，還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區”。對于有些BGAs，會 推薦使圖8用一種淚滴型的不對稱焊盤設計，這使得焊錫的成 型性質被系統錯誤的判斷為一種幾何的連接形態；印刷圖案所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的，例如，當元器件的邊框或元器圖3件本體上的字母單獨出現在組件的某個區域從而干擾對其他部分的檢查時，可以手工調整檢查程序。此外， 一些特殊的QFN向內或向外的彎月型焊盤設計也同樣有這種情況。

QFN 焊盤設計

QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的，而且器件的引腳是交錯排列在 封裝體底部的(圖8)。因此，QFN的 焊盤設計建議為：焊盤伸出于器件引腳的外端， 而圖9縮進于器件的內 端，這樣使得在器件引腳的內外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點是，在進行設計計算時必須考慮器件的公差范圍。當產品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩定時，制造商優先采用這個目標。

BGA 設計

在BGA設計時，焊點的形狀（如淚滴型）可以通過特 別的布局使其成為可見的；就是說，淚滴型的焊點除了具 有奇怪的形狀外，它的方向也是很隨意的。總而言之，在 器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的（圖圖1010 ）。在德國Erlangen 大學，學者做了大量的 研究去評價單個焊盤形狀的模型；這是一個典型地放置檢查機器的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。他們發現，無論焊盤是 圓形還是非圓形的，焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。

結論

作為慣例，在生產中，測試系統應當根據生產批量的要 求建立并優化。實際運作中無數次地證明，僅這樣做是遠 遠不夠的。如果在兩周的生產時間內要測試一個新批次的 PCB，有可能會發生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色 變為了黃色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的；或是電阻的顏色由黃色變成了藍色的，等等。AOI檢查程序必須而且能夠處理這些不同的變化所帶來 的問題。但是，其中的一些變化需要花費時間進行處理， 因為我們不能預先知道是否有一種新的元器件被使用，或 是存在一個錯誤的元器件布局。同時，面對質量方面的困 難，大量允許的可能出現的情況也需要一個一致的，確實 可行的說明。始終采用同樣的材料和產品，再加上優化的PCB設計， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準，PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報， 縮短編程時間和降低編程的難度，從而終達到有效降低 產品制造成本的目的。圖4雖然三個基準點可以補償一塊單板的變形，但通常情況下只需要確定兩個基準點就可以了。