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貼片LED燈珠拆卸及更換技巧方法

貼片LED燈珠拆卸及更換技巧方法

蕞常用的方法就是用加熱臺在鋁基板上加熱，當錫熔掉后就可以把不要的燈珠取下來。還有一個方法是用電吹風在鋁基板底面加熱。

LED貼片更換技巧：

1.我建議在正常情況下使用回流焊接，僅僅在修補時進行手動焊接。

2.手工焊接使用的電烙鐵蕞大功率不可超過30W，焊接溫度控制在300℃以內，焊接時間少于3秒。

3.烙鐵焊頭不可碰及膠體。

4.當引腳受熱至85℃或高于此溫度時不可受壓，否則金線焊會斷開。

LED燈珠廠家介紹貼片燈珠的壽數為多長？

不論是直插式Led燈珠，貼片式Led燈珠，大功率led燈珠，cob燈珠，都是貼片燈珠的封裝方法，貼片燈珠的壽數長短，其實跟封裝方法關系并不是很大。

貼片燈珠的壽數首要相關的是貼片燈珠的封裝材質和貼片燈珠的運用溫度，這兩者才是決定貼片燈珠壽數的要害。

貼片燈珠的壽數核算

貼片燈珠的壽數核算是根據燈珠發光的亮度降低到百分之五十以下的運用時長。

基本上來說美日進口燈珠芯片可以運用七萬個小時左右，全部損壞的時間長達10w小時以上；

臺灣企業封裝的燈珠壽數可以運用五、六萬小時左右；

國內出產的燈珠就比較難說了，正規企業出產的能到達五萬小時以上，行業競激烈，有些Led封裝廠家盲目尋求賤價，選用小芯片，或較差的資料封裝，則相同的運用條件下，壽數可能只有幾千到二萬小時。

別的，還要看買家首要用在什么產品上了，用在指示上，壽數會比較長，用在照明燈具上，就會壽數較短。由于led燈具的運用時間，會包括貼片燈珠的運用壽數和驅動電源的運用壽數，其間一個配件壞了，也會影響貼片燈珠的壽數。

UVCLED封裝環節的熱管理，離不開材料和工藝兩個方面

一、材料和工藝相同，熱管理效果仍舊可能差異較大

1.做好熱管理，關鍵在于降低焊接空洞率

在焊接工藝中，主要涉及焊接空洞率問題。焊接空洞指LED芯片與基板焊接過程中形成的缺陷，在外形上呈現為空洞的狀態，是影響散熱的重要指標，通過相關實驗得出焊接空洞率越低，散熱效果越好，產品壽命越長，品質越好。

2. 光源模組的散熱也是關鍵之一。

對于多芯片集成的UVC LED來說，集成芯片越多，散熱問題越嚴峻。雖然廠家會通過降低焊接空洞率以提高散熱效果，但鋁基板并非蕞終的散熱器。

LED燈珠產生的熱量傳導到鋁板后，鋁基板需要通過導熱界面材料將熱量高i效傳導到散熱器上散熱，以保證LED燈珠長時間使用的穩定性及安全性。導熱界面材料能為鋁基板與散熱片器之間的空隙、粗糙表面紋理提供一個有效的導熱途徑，進而提高模組的散熱效率。導熱界面材料種類多樣，高壓縮性，超柔軟，可作為振動吸收體的導熱硅膠片亦可應用在UV LED中。

二、小結

隨著UVC LED市場進一步擴大，制造商需要考慮新的方法來應對這一挑戰。現在，問題仍然是如何處理UV LED的高熱需求，同時確保組件保持成本效益、耐用、能耐紫外線光源本身的磨損。由LED實現的UVC消毒技術可以帶來真正的變革效果，產業發展中需要確保能夠克服UV LED所面臨的熱挑戰。