石巖街道SMT貼片加工價格規格尺寸「多圖」

三、DIP后焊不良-元件腳長

特點：零件線腳吃錫后，其焊點線腳長度超過規定之高度者。

允收標準：φ≦0.8mm → 線腳長度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 線腳長度小于3.5mm

影響性：1.易造成錫裂。2.吃錫量易不足。3.易形成安距不足。

1，元件腳長造成原因：

1）插件時零件傾斜，造成一長一短。

2）加工時裁切過長。

元件腳長補救措施:

A.確保插件時零件直立，可以加工的方式避免傾斜。

B.加工時必須確保線腳長度達到規長度。

3）注意組裝時偏上、下限之線腳長。

DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！PCBA是英文PrintedCircuitBoard Assembly的簡稱,也就是說PCB空板經過SMT上件,再經過DIP插件的整個制程,簡稱PCBA。

來看看PCBA加工過程如何控制品質？DIP插件加工的工藝難度較大，需要專業的技術指導人員進行加工指導。PCBA加工過程涉及的環節比較多，一定要控制好每一個環節的品質才能生產出好的產品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說明一下每一個環節需要注意的地方。

1、PCB電路板制造

接到PCBA的訂單后，分析，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂，布線是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。

SMT貼片加工物料損耗改善對策　 SMT貼片生產加工過程中物料損耗一直是生產管理人員的重點管控之一，同時也是一個需要持續改進的問題。盡管行業發展到今天已有幾十年，但還有很多方面需要改善與管控，特別是在競爭越來越激烈的今天，物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面： 一、物料管控：不管是客供料還是自購料，都需要很好的管理，這是保證物料安全和正常生產必不可少的基本原則。 1、來料數量錯誤，錄入數量有誤。 改善方法：除整包、整盤未拆封物料外，其它來料全部細數清點，使用盤點機點，確保來料數據的準確性。86，這樣封裝產品的面積較大，內存條PCB板的面積是固定的，封裝面積越大在內存上安裝芯片的數量就越少，內存條容量也就越小。