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發布時間:2020-11-09 06:04  
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FPC排線的主要應用產品
FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。
FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路,或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結構緊湊復雜的器件而言,其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。
柔性封裝的總質量和體積比傳統的元導線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度,以取得附加的機械穩定性。
由于可以承受數百萬次的動態彎曲,FPC排線可以很好地適用于連續運動或定期運動的內部連接系統中,成為產品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數/封裝尺寸較小的一些產品都獲益于FPC排線。
FPC排線提供了優良的電性能。較低的介電常數允許電信號快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。
由于減少了內連所需的硬件,如傳統的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜,FPC排線可以提供更高的裝配可靠性和產量。因為復雜的多個系統所組成的傳統內連硬件在裝配時,易出現較高的組件錯位率。隨著質量工程的出現,一個厚度很薄的柔性系統被設計成僅以一種方式組裝,從而消除了通常與獨立布線工程有關的人為錯誤。
20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、及硬盤驅動器等電子產品中。打開一臺35mm的照相機,里面有9~14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節距更緊密,以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。
FPC排線上的那些孔
孔(Via)是多層FPC排線的重要組成部分,鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%, 然而,過孔在多層FPC排線中應該受到重視的不僅僅是因為它的數量和價格,合適過孔尺寸、數量,過孔間及過孔與走線,元件間的距離,過孔電容,過孔電感等等。都能對設計一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關于多層FPC排線上那些孔。
線路板上的孔根據作用可以分為兩類:
一是用作層間電氣連接;
二是用作器件固定或定位;
工藝制程上來講分為三類,即盲孔(Blind Via)、埋孔(Burried Via)和通孔(Through Via)。
盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面內層線路的連接,孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。
埋孔是指位于多層FPC排線內層的連接孔,它不會延伸到FPC排線的表面。
埋孔位于FPC排線的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。關于通孔,是當家花旦,這種孔穿過整個線路板,用于實現內部互聯或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現,成本較低,所以絕大部分印制電路板均使用它。
從設計角度看,一個過孔主要由兩部分組成,一是中間的鉆孔,二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然,在設計高速高密度線路板時,電路板設計者總會希望孔越小越好,這樣線路板上可以保留更多布線空間;另外過孔越小,其自身寄生電容也越小,更適合于高速電路。但是與此同時,尺寸的縮小也帶來了成本的上升,并且過孔的尺寸不可能無限的減小,它受到鉆孔(Drill)和電鍍(Plating)等工藝技術的限制。孔越小,鉆孔需花費的時間也就越長,也越容易偏離中心位置。
FPC排線產品質量的設備和物料因素
設備因素
就是指FPC排線廠生產中所使用的設備、工具、量具、模具等輔助生產用具。生產中,設備是否正常運作,精度是否達到要求,量具是否準確,模具設計是否合理等都是影響生產進度與產品質量的因素。質量好的生產設備能提高生產效率,提高產品質量。
物料的因素
是指FPC排線廠進行生產的所有原材料,原材料的好壞是影響FPC排線產品質量的重要因素,因此要保證所有入庫的原材料必須為合格品,原材料進廠必須有供應商的檢驗報告,必須有專業人員認可簽字、品保檢驗簽字合格后方可入庫使用。