半導(dǎo)體純水設(shè)備-天津純水設(shè)備-瑞爾環(huán)保精工品質(zhì)

EDI超純水設(shè)備壓力過(guò)高如何是好呢?

EDI超純水設(shè)備主要用于電子、石油、化工、制藥等對(duì)水質(zhì)要求較高的領(lǐng)域。因此，EDI超純水設(shè)備的平穩(wěn)運(yùn)行非常重要。部分用戶會(huì)遇到EDI超純水設(shè)備壓力過(guò)高的情況。那么，EDI超純水設(shè)備的壓力過(guò)高又該如何是好呢?

1、當(dāng)水壓過(guò)高時(shí)，需及時(shí)進(jìn)行反洗。如果上部配水器孔很大，樹脂膨脹程度較大，天津純水設(shè)備，容易使樹脂從上端進(jìn)入多路閥，導(dǎo)致樹脂泄漏。

2、閥門異常會(huì)導(dǎo)致水指標(biāo)不穩(wěn)定。當(dāng)水壓過(guò)高時(shí)，多路閥的一側(cè)將形成無(wú)法計(jì)算的壓力，這也可能發(fā)生在閥板上。閥門運(yùn)行可能不順暢，或開關(guān)時(shí)閥門不到位，導(dǎo)致水質(zhì)達(dá)不到預(yù)期效果。

3、當(dāng)水壓過(guò)高，需要重新注入鹽水時(shí)，需要向鹽罐注入大量水。高水位可能導(dǎo)致水溢出。

4、當(dāng)EDI超純水設(shè)備壓力過(guò)高時(shí)，鹽的吸收速度會(huì)變得非常快，縮短了再生時(shí)間，無(wú)法達(dá)到樹脂再生的效果。

光學(xué)玻璃加工中為何需要超純水設(shè)備？

關(guān)于光學(xué)玻璃應(yīng)用中的超純水制備，超純水設(shè)備采用反滲透結(jié)合EDI裝置相結(jié)合的工藝來(lái)制備電阻率達(dá)到18 MΩ*cm(25℃)的超純水，半導(dǎo)體純水設(shè)備，完全符合光學(xué)玻璃的需求。設(shè)備還具有使用壽命長(zhǎng)、低耗能、運(yùn)行成本低、水利用率高、體積小、運(yùn)行的時(shí)間長(zhǎng)久等優(yōu)勢(shì)，采用的膜技術(shù)，有效的去除了水中的導(dǎo)電介質(zhì)，不離解的膠體物質(zhì)、氣體及有機(jī)物等，在保證系統(tǒng)高回收率的同時(shí)，還有效提高系統(tǒng)的產(chǎn)水水質(zhì)。

超純水設(shè)備出水符合芯片生產(chǎn)用水需求　在芯片生產(chǎn)中，幾乎每一道工序都需要超純水清洗，工件與水直接接觸。一旦水質(zhì)不達(dá)標(biāo)或水中含有雜質(zhì)，就會(huì)降低設(shè)備性能，降低產(chǎn)量。確保超純水的質(zhì)量是我國(guó)自主研發(fā)芯片的重要基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的超純水生產(chǎn)工藝采用陰離子樹脂交換設(shè)備。這種工藝的缺點(diǎn)是樹脂在使用一段時(shí)間后會(huì)頻繁地再生，增加成本。隨著膜分離技術(shù)的不斷成熟，萊特萊德采用反滲透工藝，或反滲透后再采用EDI和拋光混床工藝生產(chǎn)超純水，edi純水設(shè)備，出水電導(dǎo)率可達(dá)18.2MΩ，滿足芯片行業(yè)用水需求。隨著芯片制造工藝中對(duì)設(shè)計(jì)的需求更小，對(duì)純水水質(zhì)的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。萊特萊德芯片超純水設(shè)備能在一定程度上去除水中的二氧化硅、顆粒、細(xì)菌、有機(jī)物和微生物，從而達(dá)到行業(yè)用水要求。

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