edi超純水設(shè)備-瑞爾環(huán)保精工品質(zhì)-edi超純水設(shè)備價(jià)格

超純水設(shè)備出水符合芯片生產(chǎn)用水需求

超純水設(shè)備出水符合芯片生產(chǎn)用水需求　在芯片生產(chǎn)中，幾乎每一道工序都需要超純水清洗，edi純水設(shè)備，工件與水直接接觸。一旦水質(zhì)不達(dá)標(biāo)或水中含有雜質(zhì)，就會(huì)降低設(shè)備性能，降低產(chǎn)量。確保超純水的質(zhì)量是我國自主研發(fā)芯片的重要基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的超純水生產(chǎn)工藝采用陰離子樹脂交換設(shè)備。這種工藝的缺點(diǎn)是樹脂在使用一段時(shí)間后會(huì)頻繁地再生，增加成本。隨著膜分離技術(shù)的不斷成熟，萊特萊德采用反滲透工藝，或反滲透后再采用EDI和拋光混床工藝生產(chǎn)超純水，出水電導(dǎo)率可達(dá)18.2MΩ，滿足芯片行業(yè)用水需求。隨著芯片制造工藝中對(duì)設(shè)計(jì)的需求更小，對(duì)純水水質(zhì)的要求也越來越嚴(yán)格。萊特萊德芯片超純水設(shè)備能在一定程度上去除水中的二氧化硅、顆粒、細(xì)菌、有機(jī)物和微生物，從而達(dá)到行業(yè)用水要求。

電子超純水設(shè)備讓電子行業(yè)遇“芯荒”心不慌

電子超純水設(shè)備讓電子行業(yè)遇“芯荒” 心不慌芯片的制造過程很復(fù)雜，從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)再到封裝和測(cè)試，edi超純水設(shè)備，每一步都非常重要。在制造環(huán)節(jié)中要解決的問題有耗材、晶圓、光刻膠、超純水、各種離子等。芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備之一是電子電子超純水設(shè)備，edi超純水設(shè)備價(jià)格，可用于生產(chǎn)芯片清洗的超純水，而超純水的質(zhì)量直接影響到芯片的質(zhì)量。電子超純水設(shè)備采用預(yù)處理、反滲透技術(shù)、超純化處理以及后級(jí)處理等方法，edi超純水設(shè)備廠家，將水中的導(dǎo)電介質(zhì)幾乎完全去除，又將水中不離解的膠體物質(zhì)、氣體及有機(jī)物均去除至很低程度。超純水系統(tǒng)設(shè)備的脫鹽部件為反滲透膜組件、EDI系統(tǒng)和拋光混床，超純水系統(tǒng)設(shè)備通常由預(yù)處理部分，反滲透主機(jī)部分，后處理部分共同組成?！　‰娮映兯O(shè)備具有抗污染能力強(qiáng)、節(jié)能環(huán)保、產(chǎn)水水質(zhì)穩(wěn)定、脫鹽率高、系統(tǒng)內(nèi)無死水等優(yōu)勢(shì)

原因一：顆粒或是膠體堵塞

　　進(jìn)水顆粒度>5um時(shí)會(huì)造成進(jìn)水流道堵塞，引起模塊內(nèi)部水分分部不均勻，從而導(dǎo)致模塊整體性能降低。

　　建議：在進(jìn)入EDI模塊前段增設(shè)保安過濾器(<0.2um)。

　　原因二：有機(jī)物堵塞

　　當(dāng)進(jìn)水有機(jī)物污染TOC或TEA含量超過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，淡水室的離子交換樹脂和離子膜會(huì)發(fā)生有機(jī)物的堵塞。

　　建議：采用高PH值的對(duì)淡水室及濃水室循環(huán)清洗。

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