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發布時間：2020-11-03 02:58
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用絲網印刷和燒結等厚膜工藝在同一基片上制作無源網絡，并在其上組裝分立的半導體器件芯片或單片集成電路或微型元件，再外加封裝而成的混合集成電路。厚膜混合集成電路是一種微型電子功能部件。
1.特點和應用
與薄膜混合集成電路相比，厚膜混合集成電路的特點是設計更為靈活、工藝簡便、成本低廉，特別適宜于多品種小批量生產。在電性能上，它能耐受較高的電壓、更大的功率和較大的電流。厚膜微波集成電路的工作頻率可以達到 4吉赫以上。它適用于各種電路，特別是消費類和工業類電子產品用的模擬電路。帶厚膜網路的基片作為微型印制線路板已得到廣泛的應用。
2.主要工藝
根據電路圖先劃分若干個功能部件圖,然后用平面布圖方法轉化成基片上的平面電路布置圖，再用照相制版方法制作出絲網印刷用的厚膜網路模板。厚膜混合集成電路最常用的基片是含量為96％和85％的氧化鋁陶瓷；當要求導熱性特別好時，則用氧化鈹陶瓷。基片的厚度為0.25毫米，尺寸為35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜網路的主要工藝是印刷、燒結和調阻。常用的印刷方法是絲網印刷。
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絲網印刷的工藝過程是先把絲網固定在印刷機框架上，再將模版貼在絲網上；或者在絲網上涂感光膠，直接在上面制造模版,然后在網下放上基片,把厚膜漿料倒在絲網上，用刮板把漿料壓入網孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜圖形。常用絲網有不銹鋼網和尼龍網，有時也用聚四氟乙烯網。
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同時所有工序都需自檢和專檢（參照標準板或圖紙），保證了加工一次到位。
桿大頭則與曲軸相連，將活塞的往復運動轉化為曲軸的圓周運動。氣門組的結構主要由氣門、氣門彈簧、氣門鎖夾等組成，通常情況下，進氣口的直徑要大于排氣口，主要是為了增加進氣量，來提高燃燒效率，從而獲得更好的動力輸出。
『中間為氣門彈簧、右端為氣門以及兩個鎖夾』
氣門個數有2、3、4、5四種情況，其中目前主流的為4氣門，原因有二。其一，相比2、3個氣門，4氣門的氣門直徑小、同材料的情況質量會更輕，由于物體的慣性與質量成正比，因此4氣門的運動慣性相對較小，從而會更加靈活、開啟或關閉的角度也更精準。其二，5氣門的結構制造上會更復雜，對應的生產成本和維修保養費用也會增加，且氣門越多，各氣門孔之間的厚度會相應變薄，從而降低了缸蓋強度，因此4氣門的應用較廣泛。
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