日本減薄機的行業須知「凱碩恒盛」

減薄機的特點

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

特點

型號: 全自動VRG-300A

型號:HRG-150

1. 結構簡單穩固

鑄鐵機身

結構設計精良

減少晶片表面損傷及翹曲

2. 自動尺寸控制系統

3.自動修整系統

4. 全自動上下料系統

5. 自動清洗和干燥系統

6. 可編程操作系統

可存儲20套加工程序，簡單操作

易于操控

應用領域

硅片，碳化硅片，藍寶石晶圓，金屬，陶瓷，

碳，玻璃，塑料，復合材料

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影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉后再進行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據減薄厚度和測試結果來定的。

在經過減薄加工的硅片厚度公差和平整度是與行星齒輪片的平整性有著必然聯系的。因為行星齒輪片采用的是球墨鑄鐵加工制成的，相對行星齒輪片的平整度要求是比較高的，如果行星齒輪本身不夠平整的話,減薄出來的硅片它的平整性就會隨之受到影響而變差，同時厚度公差也會增大;還有就是在研磨時一定要確保磨料的流量不變,尤其是減薄前硅片本身的厚度要足夠均勻才可以，如果硅片在高溫擴散后出現變形，導致其彎曲，而彎曲程度相對較大時，那么在減薄的過程中是極易破損的，或者出現較大的厚度誤差。因此，減少擴散工藝引起硅片變形是提高硅片平整度和減少厚度公差的一個十分重要的因素。

減薄機設備組成

減薄機本設備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅動組件，絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構成。