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發布時間:2021-03-22 11:29  
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脫皮工序常用的圓盤式和螺旋式脫皮機生產效率較高,但缺點是芝麻在強烈的機械摩擦下,很容易受損傷,造成芝麻仁的破碎率高。同時,由于接觸時間短及設備中存在死角,少量芝麻無法脫皮,致使成品的脫皮率達不到100%。本項目采用立筒式脫皮機,使芝麻在容器中作相對運動,利用芝麻與芝麻之間的柔和摩擦,脫去皮層,克服了上述不足。2.3皮仁分離工序該工序是芝麻仁生產的重中之重,關系到成品的得率。通常是將皮仁混合物放入盛有水的容器中,利用皮和仁浮力的不同,采用人工漂撇的方式,將浮在上面的芝麻皮層撈去。但由于芝麻皮和仁依靠浮力分離不完全,往往造成皮中含仁和仁中含皮高,即成品芝麻仁的得率低而粘皮率高。本項目放棄了依靠浮力分離芝麻皮和仁的思路,采用了利用幾何尺寸不同分離芝麻皮和仁的原理,研究開發出下沉式芝麻皮仁自動分離設備和工藝。即采用較佳浸泡工藝使芝麻皮軟化,脫皮時使芝麻皮破碎度增加而不影響芝麻仁的完好度,再利用芝麻皮小于芝麻仁的體積差別,在下沉式芝麻皮仁自動分離機中,利用水流將芝麻皮帶走而芝麻仁被截留,從而達到芝麻皮仁分離的目的。該工藝大大減少了工人勞動強度,成品得率接近理論值。2.4烘干工序本工序采用單箱式沸騰烘干設備,使芝麻仁在熱氣流中處于飄浮狀,并互相摩擦拋光,減少了成品的粘皮率,提高了成品的光潔度,克服了常用的流化床烘干方式中產品顏色發黃、無光澤、粘皮率高等缺點。
芝麻-主要特性
生育期與生育時期 芝麻從出苗到成熟所經歷的天數稱為生育期。一般芝麻生育期80一120天左右,其中早熟品種80天左右,中熟品種 81一100天,晚熟品種100天以上。生育期又可分為播種出苗、—苗期、開花、結實和成熟等五個生育時期。各生育時期持續時間,因品種、環境條件和栽培條件的不同而異。
1.種子的發芽和出苗 芝麻播種后,逢適宜的溫度、水分和氧氣條件,3-4天即可出苗。
2.幼苗期 芝麻出苗后,在正常環境條件下,大約需30天左右,植株長出6—8對真葉,開始現蕾。
3.開花 現蕾后,花蕾進一步發育,而后進入開花期。芝麻一朵花開放過程,需要7天左右。開花以上午6—8時, 約占當天開花總數的90%左右。單株開花的規律是先主莖后分枝,先內后外,由下向上,逐步開放。全株開花需要兩個月左右。
4.結莢成熟期 芝麻是自花授粉作物,在開花前自行授粉,異交率一般在5%左右。授粉到受精約半天時間,受精后 24—30小時,胚開始形成并進一步發育成種子。同時,子房壁也開始膨大而形成蒴果。 芝麻進入終花期后,15天左右逐漸成熟。
白芝麻種皮薄,色澤潔白,籽粒飽滿,水洗不脫皮,炒食焦苦味
白芝麻,歷史悠久,種植廣,面積大,品質優,享有“中原百谷首,平輿芝麻王”美稱。白芝麻種皮薄,色澤潔白,籽粒飽滿,水洗不脫皮,炒食焦苦味,口感醇香,后味甘甜,出油率高。千粒重2.8-3.0克,含油量52-55%。平輿縣地處北帶向暖溫帶過渡的半濕潤氣候帶,光照充足,雨量適中,十分吻合芝麻生育期發育所需要的光熱和水資源。并且平輿縣地處淮北平原,地勢平坦,土壤肥沃,且大部分土壤質地為砂姜黑土,鉀含量豐富。
苗肥早:初花到盛花期噴施硼酸和磷酸二氫鉀以促進籽粒飽滿
苗肥早:在整地作畦播種前施足基肥,以農家肥為主配每畝20-25千克過磷酸鈣,如農家肥不足,每畝加施尿素3-4千克。 蕾肥巧:芝麻蕾期將進入花芽分化時期,植株生長旺盛,施好蕾肥對芝麻高產起到舉足輕重的作用。初花到盛花期主要噴施氮肥12~14千克每畝,盛花期噴施硼酸和磷酸二氫鉀以促進籽粒飽滿。 花肥重:施肥在出芽開始以及開花和結果期結束時進行追肥。開花期的追肥主要是為了促進花蕾的分化,為多結打下基礎。在出芽期和開花初期,每畝約施用8-10kg硫酸銨和過磷酸鈣,混合施用比不追施可使產量提高10%以上,開花期和果實期結束時追肥可以防止后期的去精,減少黃梢或空斑,使種子更飽滿,并增加谷粒重量。
