鹽城印刷求購規格尺寸「多圖」

印刷求購厚膜電阻

厚膜電路版圖常用設計規則

1布圖前的準備

(1)仔細了解電路特點和主要技術條件,并按相關規范整理出原理圖。

(2)明確所用元器件型號、尺寸、性能參數。

2布圖

(1)布線

   布線時，導電帶應與基片邊緣相互平行或45°斜線，使圖形顯得整齊、規則

   和便于制網和印刷。

(2)設計圖形尺寸的選擇：

   為了保證因基片“負”公差而使導體圖形超出基片邊緣的情況發生,設計面積

   應按基片“負”公差尺寸進行設計。

(3)留邊量大小的確定。

   根據印刷工藝要求和基片垂直度及尺寸公差，除按上述“負”公差設計外，

   還應留至少0.2毫米（8 mil）的余量。

(4)導電帶線寬和間距的選擇：

  對于96%氧化鋁陶瓷基片，若印刷金導電帶，線寬和間距一般為0.3毫米

  (12 mil)。若印刷鈀銀導電帶，線寬和間距一般為0.4毫米(16 mil)。

(5)焊區面積的選擇：

  可參照EDA系統的數據庫所提供的標準尺寸。

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在同一個基片上用蒸發、濺射、電鍍等薄膜工藝制成無源網路,并組裝上分立的微型元件、器件,外加封裝而成的混合集成電路。所裝的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半導體芯片或單片集成電路。

　　按無源網路中元件參數的集中和分布情況，薄膜集成電路分為集中參數和分布參數兩種。前者適用范圍從低頻到微波波段，后者只適用于微波波段。

　　特點與應用　與厚膜混合集成電路相比較，薄膜電路的特點是所制作的元件參數范圍寬、精度高、溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。但是所用工藝設備比較昂貴、生產成本較高。

　　薄膜混合集成電路適用于各種電路，特別是要求精度高、穩定性能好的模擬電路。與其他集成電路相比，它更適合于微波電路。

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　　主要工藝　薄膜混合集成電路所用基片有多種，常用的是玻璃基片,其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片,有時也用藍寶石和單晶硅基片。為了實現緊密組裝和自動化生產，一般使用標準基片。

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