磁控濺射鍍膜機-北京創世威納(圖)

鍍膜設備原理及工藝

前處理（清洗工序）

要獲得結合牢固、致密、無針1孔缺陷的膜層， 必須使膜層沉積在清潔、具有一定溫度甚至是的基片上。為此前處理的過程包括機械清洗(打磨、毛刷水洗、去離子水沖洗、冷熱風刀吹凈)、烘烤、輝光等離子體轟擊等。機械清洗的目的是去除基片表面的灰塵和可能殘留的油漬等異物， 并且不含活性離子， 必要時還可采用超聲清洗。烘烤的目的是徹底清除基片表面殘余的水份， 并使基片加熱到一定的溫度， 很多材質在較高的基片溫度下可以增強結合力和膜層的致密性。基片的烘烤可以在真空室外進行， 也可以在真空室內繼續進行， 以獲得更好的效果。但在真空室內作為提供熱源的電源應有較低的電壓， 否則易于引起放電。輝光等離子體轟擊清洗可以進一步除去基片表面殘留的不利于膜層沉積的成份， 同時可以提高基片表面原子的活性。

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磁控濺射鍍膜機原理

由此可見，濺射過程即為入射離子通過一系列碰撞進行能量交換的過程，入射離子轉移到逸出的濺射原子上的能量大約只有原來能量的1%，大部分能量則通過級聯碰撞而消耗在靶的表面層中，并轉化為晶格的振動。濺射原子大多數來自靶表面零點幾納米的淺表層，磁控濺射鍍膜機，可以認為靶材濺射時原子是從表面開始剝離的。如果轟擊離子的能量不足，則只能使靶材表面的原子發生振動而不產生濺射。如果轟擊離子能量很高時，濺射的原子數與轟擊離子數之比值將減小，這是因為轟擊離子能量過高而發生離子注入現象的緣故。

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磁控濺射法定義是什么？

磁控濺射法是在高真空充入適量的Ar，在陰極（柱狀靶或平面靶）和陽極（鍍膜室壁） 之間施加幾百K 直流電壓，在鍍膜室內產生磁控型異常輝光放電，使Ar發生電離。Ar離子被陰極加速并轟擊陰極靶表面，將靶材表面原子濺射出來沉積在基底表面上形成薄膜。

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