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發布時間:2021-01-04 21:35  
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CBGA(陶瓷焊球陣列)
封裝CBGA(Ceramic Ball Grid Array)在BGA 封裝系列中的歷史最長。常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件,如電容、晶體管、游絲、發條等。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護芯片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb,焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。
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許多生產廠商用于分析電子測試結果的X射線設備,也存在能否測試BGA器件焊接點再流焊特性的問題。測試時,不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對測試產生影響。采用X射線裝置,在焊盤層焊料的圖象是“陰影”,這是由于在焊接點焊料處在它上方的緣故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中,由于前置焊球的緣故,也會出現“陰影 ”現象。例如:當BGA中接觸點升浮在印刷電路板焊盤的上方,產生斷路現象時,由于前面的前置焊球使得確定這一現象顯得非常困難。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。PBGA結構中的BT樹脂/玻璃層壓板的熱膨脹系數(CTE)約為14ppm/℃,PCB板的約為17ppm/cC,兩種材料的CTE比較接近,因而熱匹配性好。
由于焊料或者前置焊球所引發的“陰影”效果限制了X射線設備的檢測工作,使之僅能粗略地反映BGA的工藝過程缺陷,例如:橋接現象。同時也影響到檢測邊緣部份的工藝缺陷,像焊料不足,或者由于污染引起的斷路現象。