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發布時間:2021-01-15 19:28  
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我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。對以中等規模到大規模采用BGA器件進行電子組裝的廠商,主要是采用電子測試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。
檢測方法/電子元器件
電解電容器的檢測
對于正、負極標志不明的電解電容器,可利用上述測量漏電阻的方法加以判別。即先任意測一下漏電阻,記住其大小,然后交換表筆再測出一個阻值。兩次測量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表筆接的是正極,紅表筆接的是負極。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。根據經驗,一般情況下,1~47μF間的電容,可用R×1k擋測量,大于47μF的電容可用R×100擋測量。
BGA器件的性能和組裝優于常規的元器件,但是許多生產廠家仍然不愿意投資開發大批量生產BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難,不容易保證其質量和可靠性。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。如果輔助于非物理焊接點測試,將有助于組裝工藝過程的改善和SPC(統計工藝控制)。
BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性,否則試圖單單基于電子測試所產生的結果進行修改,令人格憂。在電路中,當熔斷電阻器熔斷開路后,可根據經驗作出判斷:若發現熔斷電阻器表面發黑或燒焦,可斷定是其負荷過重,通過它的電流超過額定值很多倍所致。
我公司從事機關及企事業單位淘汰報廢電子電器產品和各類生產性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機排線,手機板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。檢查電位器時,首先要轉動旋柄,看看旋柄轉動是否平滑,開關是否靈活,開關通、斷時“喀噠”聲是否清脆,并聽一聽電位器內部接觸點和電阻體摩擦的聲音,如有“沙沙”聲,說明質量不好。
不可拆BGA焊接點的斷路
不可拆BGA焊接點處所發生的斷路現象,通常是由于焊盤污染所引起的,由于焊料不能潤濕印刷電路板上的焊盤,它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘,電子測試能夠確定斷路現象的存在,但是不能區別:這是由于焊盤污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過程控制不住所引起的?如何準確有效地檢測元器件的相關參數,判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。利用X射線設備進行測試,也不能揭示斷路現象,這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。利用橫截面X射線檢測技術,能夠通過在焊盤層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現象。由于污染所引起的斷路現象,會產生細小的焊盤半徑和較大的元器件半徑尺寸,所以可以利用元器件半徑和焊盤半徑的差異來區分斷路現象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現象其半徑之間的差異是非常小的,只有利用橫截面x射線檢測設備才能夠辯別出這一差異。