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我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。采用X射線裝置，在焊盤層焊料的圖象是“陰影”，這是由于在焊接點焊料處在它上方的緣故。

故障特點 /電子元器件

電器設備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。

半導體器件損壞特點

二、三極管的損壞是PN結擊穿或開路，其中以擊穿短路居多。如果其表面無任何痕跡而開路，則表明流過的電流剛好等于或稍大于其額定熔斷值。此外還有兩種損壞表現(xiàn)：一是熱穩(wěn)定性變差，表現(xiàn)為開機時正常，工作一段時間后，發(fā)生軟擊穿；另一種是PN結的特性變差，用萬用表R×1k測，各PN結均正常，但上機后不能正常工作，用R×10或R×1低量程檔測，就會發(fā)現(xiàn)其PN結正向阻值比正常值大。測量二、三極管可以用指針萬用表在路測量，較準確的方法是：將萬用表置R×10或R×1檔（用R×10檔，不明顯時再用R×1檔）在路測二、三極管的PN結正、反向電阻，正向電阻不太大（正常值），反向電阻足夠大（正向值），表明該PN結正常，反之就值得懷疑，需焊下后再測。這是電路的二、三極管外圍電阻大多在幾百、幾千歐，用萬用表低阻值檔在路測量，可以基本忽略外圍電阻對PN結電阻的影響。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。根據(jù)經(jīng)驗，一般情況下，1～47μF間的電容，可用R×1k擋測量，大于47μF的電容可用R×100擋測量。

再流焊接

設置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。但是，到目前為止，該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。將BGA器件吸起來，BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然后關閉真空泵。

精細間距器件的局限性在于細引線易彎曲、質(zhì)脆而易斷，對于引線間的共平面度和貼裝精度的要求很高。如果所測阻值很小或為零，說明電容漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。 BGA技術采用的是一種全新的設計思維方式，它采用將圓型或者柱狀點隱藏在封裝下面的結構，引線間距大、引線長度短。這樣，BGA就消除了精細間距器件中由于引線問題而引起的共平面度和翹曲的問題。