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發布時間:2021-01-07 13:58  
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檢測方法/電子元器件
電解電容器的檢測
A 因為電解電容的容量較一般固定電容大得多,所以,測量時,應針對不同容量選用合適的量程。根據經驗,一般情況下,1~47μF間的電容,可用R×1k擋測量,大于47μF的電容可用R×100擋測量。
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CBGA 封裝的優點如下:1、氣密性好,抗濕氣性能高,因而封裝組件的長期可靠性高;2、與 PBGA 器件相比,電絕緣特性更好;3、與 PBGA 器件相比,封裝密度更高;4、散熱性能優于 PBGA 結構。
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BGA器件的性能和組裝優于常規的元器件,但是許多生產廠家仍然不愿意投資開發大批量生產BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點的測試相當困難,不容易保證其質量和可靠性。