云南杜瓦瓶氦檢漏服務常用指南 科創真空公司

為什么用氦氣作為檢漏的氣體？

1.氦氣分子量小，擴散性強、滲透率高，即可以通過較小的孔。

2.氦氣在空氣中的體積含量約為5ppm，這說明正常空氣環境中氦氣的含量很小，即氦本底很好。

3.氦氣是無毒無色無味的惰性氣體，這就意味著，正常情況下其可以作為介質在所有的物體中存在，且不發生反應。

4.在質譜儀譜圖中易于與其它物質區分。

5.綜合以上幾個特點，氦氣作為一種檢漏的示蹤氣體，是較佳的選擇。

噴氦法氦質譜檢漏方法

這是常用的一種方法,一般用于檢測體積相對較小的部件,將被檢器件和儀器連通,在抽好真空后,在被檢器件可能存在漏孔的地方(如密封接頭,焊縫等) 用噴槍噴氦,如圖4 所示,如果被檢器件某處有漏孔,當氦噴到漏孔上時,氦氣立即會被吸入到真空系統,從而擴散到質譜室中,氦質譜檢漏儀的輸出就會立即有響應,使用這種方法應注意:氦氣是較輕的惰性氣體,在噴出后會自動上升,為了準確的在漏孔位置噴氦,噴氦時應自上而下,由近至遠(相對檢漏儀位置) ,這是因為在噴下方時氦氣有可能被上方漏孔吸入,就很難確定漏孔的位置;再者漏孔離質譜室的距離檢漏儀反應時間也不同,所以噴氦應先從靠近檢漏儀的一側開始由近至遠來進行。充注檢漏氣體前先檢查大漏在充注檢漏氣體前應快速測試是否存在大漏。

氦氣檢漏是怎樣操作呢？

任何儀器在制作過程中難免會遇到密封不嚴的情況，某些不重要的設備中輕微的泄露沒有太大關系，但是在半導體器件、集成電路等重要電氣設備及儀器中，良好的密封才能決定儀器的正常使用，所以檢漏十分重要！市面上有各種檢漏儀器，常見的載氣有氮氣、氫氣、氦氣等。氦氣檢漏大家想必都聽說過，那么氦氣檢漏是怎樣的呢？如果試漏方向與使用中所受壓力方向相同，將易于找到實際的漏孔而不至于受到報警的干擾。氦氣檢漏是如何操作的呢？

在設備和廠房當中，常常有一些管道等連接的部位，這些地方的封接處可能存在肉眼難以察覺的細小孔洞，在使用時如果不注意就會導致泄露，從而造成事故。在這 些地方氦氣怎么檢漏？利用氦氣是比氫氣小的第二輕的惰性氣體，氦氣在自然狀態下會向上垂直擴散，在被檢測的管道中注入氦氣。如果這些設備有漏點，那么我們就能通過監測儀器探測到有氦氣在管道外部。正壓法的檢測標準主要有QJ3089-1999《氦質譜正壓檢漏方法》、QJ2862-1996《壓力容器焊縫氦質譜吸槍罩盒檢漏試驗方法》，主要應用于大容積高壓密閉容器產品的檢漏，如高壓氦氣瓶、艙門檢漏儀等。這就是管道中氦氣檢漏的方法。

對于一些的細小電子元件，氦氣怎么檢漏呢？將要檢測的元件放入充滿氦氣的容器中并且加壓。在壓力的作用下，如果這些元件存在漏點，必然會有氦氣通過 這些小孔進入到元件內部。使用壓縮空氣將元件表面的少量殘留氦氣吹掃干凈之后，再利用質譜儀檢測元件表面泄露的氦氣。檢測時首先探測到氦氣的，得到氦氣的水含量，再利用色譜儀計算出氫氣、氧氣、C02氣體等雜質。看到這里大家得注意，氦氣的價格不菲，進行一次氦氣檢漏的費用自然不低。

氦氣怎么檢漏，氦氣檢漏就是利用了氦氣分子小能夠輕易進入那些不被肉眼察覺的孔縫中，利用監測儀器就能探測到孔縫中泄露出的氦氣。檢測時首先探測到氦氣的 ，得到氦氣的水含量，再利用色譜儀計算出氫氣、氧氣、C02氣體等雜質。背壓法的缺點是不能進行大型密封容器的漏，否則由于密封腔體容積太大，導致加壓時間太長。氦檢漏有兩種工藝，一種是背壓法，另一種則是真空箱法。

氦氣在在半導體中的檢漏作用

為了防止半導體器件、集成電路等元器件的表面因玷污水汽等雜質而導致性能退化，就必須采用管殼來密封。但是在管殼的封接處或者引線接頭處往往會因為各種原因而產生一些肉眼難以發現的小洞，所以在元器件封裝之后，就需要采取某些方法來檢測這些小洞的存在與否。此外，在充注或排放中要確保無氣體溢出，并定期檢查連接件是否有漏。 氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞），靈敏度可與性檢漏方法匹敵，但要比性檢漏方法簡便。

氦氣檢漏試驗的方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過小洞而進入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。